리뷰
스팟케어 시카+ 마이크로 딥 패치
특허받은 마이크로 구조체로 유효성분이 피부 깊이 흡수되어요. 약 0.8mm 간격, 1㎠ 100개의 마이크로콘이 최적으로 설계된 패치예요. 마이크로콘 끝부분이 3~5μm(마이크로미터)로 설계되어 부착 시 아프지 않아요. 마이크로콘이 전달해 주는 스팟, 각질 케어 성분은,, 석시닉애씨드, 살리실릭 애씨드, HA-Zn, 3종 티트리 복합물, 2종 시카 복합물의 시카밍-6 스케일링™ 90,000ppm과, 피부를 맑게 해주는 나이아신아마이드 50,000ppm, 소나무 껍질에서 추출하여 피부 진정에 도움 되는 베타-시토스테롤 20,000ppm, 피부 진정과 피부 결 케어를 도와주는 약모밀추출물 550ppm이 함유되어 있어 스팟진정 케어에 탁월하답니다. 해서린 시카딥패치 지퍼팩 안에 밀봉되어 있어요. 지퍼팩을 열면 3단 분리형 트레이가 마이크로콘이 손상되지 않도록 보호하고 있어요. (보관 시 지퍼팩을 꼭 닫아주시고, 동봉된 습기 제거제도 함께 보관해 주세요.) 사용방법은 마이크로콘이 손에 닿지 않도록 트레이에서 꺼내어 필름을 제거 후 스팟 부위에 시카딥패치를 수직으로 눌러 붙여주시면 되어요. 잔뜩 성난 스팟 부위이지만 아프지 않고 완벽하게 밀착되어 스팟진정에 도움이 된답니다. 최소 4시간 부착 후 떼어내주시면 되어요. 유효성분을 가득 담고 있는 마이크로콘이 사용 후에는 흡수되어 사라지는 게 정말 신기해요.
